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精密点胶自动化
超微 超细 精密 精心
工艺应用与解决方案
Application & Solution
FPC/PCB精密涂覆
柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,胶体粘度低,喷胶精度要求高,胶厚要求100um以下,涂覆要求无气泡。
印制电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,拥有高密度化设计。其表面往往覆盖大量微型元器件,要求精确定位,针对不同尺寸元器件喷射不同胶量用以涂覆保护。 
摄像头模组点胶
摄像头模组主要由FPC, Sensor, Lens, VCM等部分构成,内部结构紧凑,装配精密。点胶空间狭小,胶点要求小,位置要求高。
元件底填补强
底部填充通常采用渗透性强的胶体(主要成分环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式, 对元器件进行粘接与固定补强。工艺难点在于底填胶流动性好,易散点,对喷胶的高度和位置具有严格要求。
marco喷胶解决方案:
采用低粘度喷阀系统,最高工作频率1200HZ,通过HMI上位机微调喷射力道,有效解决散点问题,实现高效率高良率快速生产。
边框及元件结构粘接
随着窄边框,全面屏手机与移动设备的兴起,在面板CG与背壳Housing组装时,PUR热熔胶粘接要求实现超细线宽与超高胶厚(宽度<0.4mm,高宽比>60%),要求做到胶点超精细与胶量的高度稳定性。
而在声学元件领域,喇叭/听筒/话筒的体积越做越小,集成度越来越高,在粘接力要求范围内同时兼顾防水防尘。胶线要求做到<0.25mm。
防水防尘
电子产品为了达到IP67级以上防水要求,需要对电路板,元器件及组装进行防水处理。该工艺中常常使用用喷射底漆(Primer)作为辅助,底漆具有超低粘度(50-200cps),快速挥发和极易飞溅,且不易察觉胶线(胶体快速挥发无痕)的特点。而组装段往往由于产品和治具限制,喷射距离较远(>10mm)。
半导体银胶锡膏
近年来随着芯片封装集成度的提高,芯片尺寸的缩小,以及对贴片过程的成本管控的加强,印刷/丝印工艺已经捉襟见肘,高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是速度,普通接触式点胶仅可达到5-7dot/s,且胶点一致性差。
FPC/PCB精密涂覆
摄像头模组点胶
元件底填补强
边框及元件结构粘接
防水防尘
半导体银胶锡膏
精准点胶工作流程宣传片
Accurate dispensing workflow video
Product subclass
产品系列
MARCO(北京)为德国独资企业,我们承袭德国总部严谨专业、敬业、协作的工作精神
产品预览
产品
Product features
产品特点
模块化设计
Modular design
模块化系统,一屏多阀
实现一屏12阀系统
高频高效
High-frequency efficiency
全压电结构,高频快速
最高频率可达1200HZ
超长寿命
LONG LIFE
压电陶瓷力矩模块
自动调校使用寿命高达50亿次
精密稳定
PRECISION AND STABILITY
精密精度,胶重稳定
重复精度高达99.75%
Business area
应用案例
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