元件底填补强

元件底填补强

工艺特点

底部填充通常采用渗透性强的胶体（主要成分环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式, 对元器件进行粘接与固定补强。工艺难点在于底填胶流动性好，易散点，对喷胶的高度和位置具有严格要求。

marco喷胶解决方案

采用低粘度喷阀系统，最高工作频率1200HZ，通过HMI上位机微调喷射力道，有效解决散点问题，实现高效率高良率快速生产。