随着窄边框，全面屏手机与移动设备的兴起，在面板CG与背壳Housing组装时，PUR热熔胶粘接要求实现超细线宽与超高胶厚（宽度<0.4mm，高宽比>60%)，要求做到胶点超精细与胶量的高度稳定性。
而在声学元件领域，喇叭/听筒/话筒的体积越做越小，集成度越来越高，在粘接力要求范围内同时兼顾防水防尘。胶线要求做到<0.25mm。