柔性基板（FPC）往往应用于小型化的便携式电子产品上，如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小，胶体粘度低，喷胶精度要求高，胶厚要求100um以下，涂覆要求无气泡。
印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，拥有高密度化设计。其表面往往覆盖大量微型元器件，要求精确定位，针对不同尺寸元器件喷射不同胶量用以涂覆保护。