5月22日—24日，“2018年东南亚国际半导体展会”在马来西亚吉隆坡举行，MARCO公司携精密点胶技术产品参展，吸引诸多业内人士驻足咨询。
       东南亚是全球半导体测试封装的重要地区，目前点胶技术已在半导体上应用广泛。MARCO公司精密点胶系统技术突破点胶原有简单控制结构，凭借压电陶瓷的专利技术、卓越的工控平台、多种传感器和高效上位机，实现闭环式控制，系统应用更加精密稳定、高频高效。这一技术在半导体封装应用中拥有更为独有的优势，由此吸引了诸多业内人士驻足咨询。
       为满足东南亚半导体市场需求，公司将于近期在马来西亚设立分支机构，专业提供系统解决方案、设备选型、技术支持和售后服务。