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FPC/PCB精密涂覆
柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,胶体粘度低,喷胶精度要求高,胶厚要求100um以下,涂覆要求无气泡。
印制电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,拥有高密度化设计。其表面往往覆盖大量微型元器件,要求精确定位,针对不同尺寸元器件喷射不同胶量用以涂覆保护。

MARCO / Precision dispensing automation
Precision dispensing automation
MARCO(北京)从2014年以来积累的产品推广与应用经验出发,坚持自主研发、自主生产,突破仅依赖压电技术的单一路线。公司立足流体力学,围绕客户实际工艺需求,结合软件仿真、先进控制与人工智能技术,对压电陶瓷驱动及控制原理进行系统改进,并引入精密容积阀、EHD电流体动力点胶、声波控制和激光辅助点胶等技术,形成覆盖接触式点胶、非接触喷射及超微量涂覆的完整技术与产品体系。
在长期研发与实验基础上,MARCO(北京)提出了精密点胶小胶点稳态生成理论,从流体特性、供胶压力、喷嘴结构、驱动能量、运动周期及液滴断裂等方面,系统研究微小胶点连续、稳定、一致生成的条件,为突破传统经验试错模式、提高点胶精度和批量生产稳定性提供理论指导。
公司已实现精密点胶产品的全自主研发和国内生产,可满足0.1毫米线宽的小胶量点胶、300赫兹频率下0.2毫米锡膏点喷射,以及70微米超细线宽等高难度应用需求,全面践行“超微、超细、精密、精心”的技术理念。
Application & Solution

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柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,胶体粘度低,喷胶精度要求高,胶厚要求100um以下,涂覆要求无气泡。
印制电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,拥有高密度化设计。其表面往往覆盖大量微型元器件,要求精确定位,针对不同尺寸元器件喷射不同胶量用以涂覆保护。
Product preview

Product features

模块化系统,一屏多阀
实现一屏12阀系统

全压电结构,高频快速
最高频率可达1200HZ

压电陶瓷力矩模块
自动调校使用寿命高达50亿次

精密精度,胶重稳定
重复精度高达99.75%
Business area

✔ 最小线宽 0.25mm
✔ 高宽比: >75%
✔ 依据点胶路径自动调节数量

✔ 消除胶线中的气泡
✔ 胶厚均匀一致
✔ 厚度:30微米

✔ 胶点外观圆润
✔ 胶点匀称一致

✔ 胶点外观圆润
✔ 无散点
✔ 点径大小匀称

✔ 厚度:<10微米
✔ 喷涂均匀,遮光效果好

✔ 胶线无气泡
✔ 胶型匀称一致
✔ 胶重稳定