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精密点胶自动化
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半导体银胶锡膏
工艺特点
近年来随着芯片封装集成度的提高，芯片尺寸的缩小，以及对贴片过程的成本管控的加强，印刷/丝印工艺已经捉襟见肘，高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是速度，普通接触式点胶仅可达到5-7dot/s，且胶点一致性差。
marco点胶解决方案
SV锡膏阀（200HZ）
Step-Dot系统（100dot/s）
系统相关部件
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