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精密点胶自动化
超微 超细 精密 精心
工艺应用与解决方案
Application & Solution
FPC/PCB精密涂覆
FPC/PCB精密涂覆
柔性基板（FPC）往往应用于小型化的便携式电子产品上，如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小，胶体粘度低，喷胶精度要求高，胶厚要求100um以下，涂覆要求无气泡。
印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，拥有高密度化设计。其表面往往覆盖大量微型元器件，要求精确定位，针对不同尺寸元器件喷射不同胶量用以涂覆保护。 
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摄像头模组点胶
摄像头模组点胶
摄像头模组主要由FPC, Sensor, Lens, VCM等部分构成，内部结构紧凑，装配精密。点胶空间狭小，胶点要求小，位置要求高。
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元件底填补强
元件底填补强
底部填充通常采用渗透性强的胶体（主要成分环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式, 对元器件进行粘接与固定补强。工艺难点在于底填胶流动性好，易散点，对喷胶的高度和位置具有严格要求。
marco喷胶解决方案：
采用低粘度喷阀系统，最高工作频率1200HZ，通过HMI上位机微调喷射力道，有效解决散点问题，实现高效率高良率快速生产。
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边框及元件结构粘接
边框及元件结构粘接
随着窄边框，全面屏手机与移动设备的兴起，在面板CG与背壳Housing组装时，PUR热熔胶粘接要求实现超细线宽与超高胶厚（宽度<0.4mm，高宽比>60%)，要求做到胶点超精细与胶量的高度稳定性。
而在声学元件领域，喇叭/听筒/话筒的体积越做越小，集成度越来越高，在粘接力要求范围内同时兼顾防水防尘。胶线要求做到<0.25mm。
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防水防尘
防水防尘
电子产品为了达到IP67级以上防水要求，需要对电路板，元器件及组装进行防水处理。该工艺中常常使用用喷射底漆（Primer）作为辅助，底漆具有超低粘度（50-200cps），快速挥发和极易飞溅，且不易察觉胶线（胶体快速挥发无痕）的特点。而组装段往往由于产品和治具限制，喷射距离较远（>10mm）。
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半导体银胶锡膏
半导体银胶锡膏
近年来随着芯片封装集成度的提高，芯片尺寸的缩小，以及对贴片过程的成本管控的加强，印刷/丝印工艺已经捉襟见肘，高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是速度，普通接触式点胶仅可达到5-7dot/s，且胶点一致性差。
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精准点胶工作流程宣传片
Accurate dispensing workflow video
Product subclass
产品系列
MARCO(北京)为德国独资企业，我们承袭德国总部严谨专业、敬业、协作的工作精神
产品预览
产品
Product features
产品特点
模块化设计
Modular design
模块化系统，一屏多阀
实现一屏12阀系统
高频高效
High-frequency efficiency
全压电结构，高频快速
最高频率可达1200HZ
超长寿命
LONG LIFE
压电陶瓷力矩模块
自动调校使用寿命高达50亿次
精密稳定
PRECISION AND STABILITY
精密精度，胶重稳定
重复精度高达99.75%
Business area
应用案例
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